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| 環節 | 應用內容 | 價值體現 |
|---|---|---|
| 晶圓制造 | 硅、砷化鎵、碳化硅等晶圓拋光后 / 切割后表面檢查；光刻前基板清潔度確認；封裝前最終外觀全檢 | φ30mm 光斑適配 6 英寸及以下晶圓，400,000Lux 照度可暴露納米級劃痕、拋光殘留與微塵，冷鏡技術避免熱損傷敏感晶圓 |
| 芯片封裝 | 引線鍵合、塑封后表面缺陷檢測；BGA/CSP 等封裝體焊點與表面微裂紋檢查 | 局部高精度掃描定位污染點，雙照度模式適配不同封裝材料與結構的觀察需求 |
| 研發與實驗室 | 新材料表面特性研究；工藝優化中的缺陷溯源；光掩膜局部缺陷檢查 | 穩定色溫與光路支持定量觀察，冷鏡控溫保障樣品原始狀態，助力研發數據精準 |
| 環節 | 應用內容 | 價值體現 |
|---|---|---|
| PCB 與 FPC 制造 | 基板表面劃痕、凹陷、鍍層不均檢測；精細線路短路 / 斷路的目視定位 | 高亮度與銳利光線可清晰呈現微米級線路缺陷，冷光避免基板形變，提升制程良率 |
| 精密電子元件 | 液晶面板、光學玻璃、陶瓷基片等表面異物、霧度與邊緣崩邊檢查 | 適配小尺寸元件的局部檢測，雙照度切換兼顧快速篩查與精細觀察，降低漏檢率 |
| 電子材料檢測 | 半導體封裝用樹脂、導電膠等表面質量與均勻性檢查 | 3400K 色溫還原材料真實外觀，減少照明不均導致的誤判，保障材料入廠質量 |
超高照度與精準光斑：φ30mm 光斑內達 400,000Lux 以上照度，照射距離 140mm，可發現亞微米級微小缺陷；光斑邊緣銳利，減少邊緣模糊帶來的判斷誤差yamada-opt...。
冷鏡控溫熱管理：內置特殊冷鏡反射可見光、透射紅外線，熱影響降至傳統鋁鏡的 1/3，避免熱敏感樣品（如晶圓、薄玻璃）升溫形變或損傷；搭配強制風扇冷卻，連續作業溫度穩定。
穩定光譜與色溫：3400K 鹵素光源，光線銳利均一，照明不均少，顏色還原真實，減少因色溫波動導致的缺陷誤判；支持電壓調整式亮度調整，總變動率≤1%yamada-opt...。
雙照度快速切換：兩級切換機構一鍵切換高光 / 低光模式，適配快速篩查（低光）與精細定位（高光），提升檢測效率；模塊化燈座設計，JCR15V150W 燈泡更換便捷，縮短停機時間。
工程化適配性：AC100V 電源，功耗約 200W，環境溫度 0–40℃穩定工作；自帶安裝軸，可快速集成到檢測臺或自動化設備，支持在線 / 離線檢測場景yamada-opt...。
無損檢測，保障良率：冷鏡技術從源頭解決熱輻射問題，避免傳統強光燈導致的樣品隱性損傷，尤其適合對溫度敏感的半導體材料與精密電子元件，直接提升制程良率與產品可靠性。
高效精準，降本增效：超高照度與穩定光路大幅降低微小缺陷漏檢率，減少返工與報廢成本；雙照度切換與快速換燈設計縮短檢測周期，提升生產線流轉效率。
靈活適配，多場景通用：適配 6 英寸及以下晶圓、小尺寸基板與電子元件，覆蓋研發、量產、質檢等多環節；可與顯微鏡、CCD 相機等設備聯動，支持手動與自動化檢測方案。
穩定可靠，維護簡便：強制風扇冷卻確保長期運行穩定，總變動率≤1% 保障檢測一致性；標準化燈泡與模塊化結構降低維護難度，原廠配件供應充足，生命周期成本可控yamada-opt...。
適配場景選型：以 6 英寸及以下小尺寸樣品為主選 YP-150ID；8 英寸及以上大尺寸晶圓 / 面板可搭配 YP-250I，或多臺 YP-150ID 組合覆蓋。
操作與維護要點：定期清潔冷鏡與濾光片，避免灰塵影響照度與熱管理；燈泡壽命約 35–50 小時，建議批量備用并記錄使用時長，及時更換以保障檢測精度yamada-opt...。
集成與聯動：通過安裝軸固定到檢測設備，配合可調支架實現多角度照明；與圖像采集系統聯動時，注意匹配 3400K 色溫的相機參數，提升圖像分析準確性yamada-opt...。
